HBM混合键合凉了！三星、SK海力士急刹车：HBM4用不上 HBM5也悬
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发布时间：2026-09-28 09:22:17
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以实现下一代高带宽存储器方面正面临日益严峻的混合键合凉K海挑战。称可较现有产品降低超过30%热阻。力士在封装内部加入独立热柱，急刹当前HBM4的用不也悬I/O数量已翻倍至2048个。将电绝缘、混合键合凉K海
散热问题也有了更简单的力士替代方案。混合键合的急刹无凸点减薄优势不再紧迫。厚度标准松动后，用不也悬
目前客户和内存制造商并未积极讨论16层HBM的混合键合凉K海问题。
混合键合技术在下一代HBM上的力士全面应用可能比预期进一步延迟。这进一步延缓了混合键合的急刹规模化部署。短期内混合键合不会大规模部署，用不也悬届时必须采用混合键合以实现更高密度连接。混合键合凉K海
力士力士JEDEC正在讨论将HBM5的急刹厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米。三星开发了HPB热通道模块，不过混合键合的研发并未停滞。两家公司正重新评估采用混合键合的时机，两家公司计划从HBM5开始应用各自方案。行业分析师指出，16层以上高堆叠产品的需求并不紧迫，有助于减小HBM厚度并改善散热。但中长期当I/O密度再次爆炸时仍是发展方向。
SK海力士则推出iHBM技术，
若未来HBM5E阶段I/O进一步翻倍至4096个，12层产品仍极有可能被用作主流产品。
7月6日消息，即使到HBM4E阶段，然而，
混合键合技术直接连接DRAM芯片间的铜线，无需使用凸点，三星电子与SK海力士在引入混合键合技术，HBM4已放宽至775微米。
而HBM3E标准厚度为720微米，
业内判断，可从堆叠内部带走热量。据报道，现有TC热压合工艺将因凸点横向扩散而难以支撑，导热硅冷却元件嵌入D2D PHY层，即使到HBM5也可能暂不采用。
