与此同时，遭遇英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。瓶颈仅保留规模较小的英伟延迟2计算芯片版本，
在原设计中，机架架从而实现更高的构或关键单机柜算力集成。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，遭遇PCB中板（Midplane PCB）是瓶颈一种多层印刷电路板，该PCB中板的英伟延迟制造难度极高。该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的机架架90°垂直互联，大型计算机及通信设备，构或关键Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的遭遇计算刀片与交换刀片，
中信证券指出，瓶颈
然而，充当系统内部的“核心互联枢纽”，
据东吴证券分析，其设计采用78层超高多层结构，可在Scale up层面替代铜缆互联，量产挑战极大。主要应用于高端AI服务器、CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。
阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，预计延迟时间将超过12个月，该机构称，由于超大尺寸加超高层数，
关于延迟原因，
SemiAnalysis表示，
7月6日消息，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，同时在良率控制、SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。据媒体报道，该中板将消耗大量高速覆铜板，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。后者实际性能约为前者的二分之一。英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，量产计划推迟至2028年。