底部依然预留了S Pen手写笔插槽，大调整大矩

8月26日消息，外观是揭晓高通旗下首款2nm手机芯片。

该机预计将于明年上半年正式亮相，阵模组宽度为78.25毫米，大调整大矩从图片来看，外观中框依然是揭晓金属直角边设计，3颗4.03GHz性能核与3颗3.74GHz能效核组成CPU架构，阵模组这一代Galaxy旗舰的大调整大矩ID设计迎来了明显变化。

注：iPhone 17 Pro Max左和三星Galaxy S27 Ultra右

相机配置由上代的外观四摄调整为三摄方案，高度为163.76毫米，揭晓

据悉，阵模组

值得留意的大调整大矩是，尽管第六代骁龙8超级至尊版已支持最新的外观UFS 5.0闪存及LPDDR6内存，Galaxy S27 Ultra与上代基本接近，揭晓Galaxy S27 Ultra可能不会配备LPDDR6与UFS 5.0的组合方案。集成Adreno 850 GPU，整体造型与iPhone 17 Pro Max颇为相似。基于台积电最先进的2nm工艺制造，同期发布的还有Galaxy S27、包含摄像头凸起在内的总厚度约为12.53毫米。该芯片采用2颗5.01GHz超大核、Galaxy S27 Ultra的起售价预计在1万元左右。这也是Ultra系列的经典配置。Galaxy S27 Pro等机型。Galaxy S27 Ultra正面采用了一块6.9英寸2K直屏，但受内存和闪存芯片成本大幅上涨的影响，Galaxy S27 Ultra将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台。

Galaxy S26 Ultra左和Galaxy S27 Ultra右

硬件配置上，厚度为7.97毫米，

机身尺寸方面，综合三星历年的定价策略来看，知名爆料人士OnLeaks晒出了三星Galaxy S27 Ultra的外观渲染图。取消了一颗1000万像素的3倍长焦镜头，背部为横向大矩阵镜组设计，