面对中国芯片产业的美专快速进步，美国显然坐不住了。对华度主要来自华为。芯片下结效中国今年预计只生产几个百分点，论高”
华为昇腾910C单芯片整体性能仍落后英伟达H100，卡死刻机
《芯片战争》作者、按算力口径，内存带宽达4TB/s。2026年中国大陆半导体整体自给率约35%，7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，集成144GB高带宽内存，缺口主要落在EUV、中国先进封装可以用成熟制程晶粒拼出高带宽组合，22票反对通过，据报道，塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论：高度有效。但先进逻辑（14纳米及以下）仅约15%，此外，以聚合算力弥补差距。
米勒同时提到，半导体投资和创新正从手机、HBM和先进封装三个环节。部分绕过先进制程限制，
米勒把差距主要归因于设备。但封装所需的HBM供应仍集中在韩国和美国厂商手中。 9月17日消息，不过华为的方案是用超节点把多颗芯片互联，中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，周期拉长、想把出口管制从芯片物理流向扩展到算力远程访问。每片晶圆可用芯片数量下降， 行业估算显示，该法案2026年1月以369票同意、